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Bolas de Solda & Pastas

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RELIFE HW21 Pasta de Solda de Temperatura Média 40G / Ponto de Fusão de 183 Graus para Soldagem Eletrônica (Contendo Prata com Chumbo)

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RELIFE HW21S 10CC / Seringa de Pasta de Solda de Temperatura Média 183 Graus, Projetada para Soldagem (Contendo Prata com Chumbo)

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RELIFE HW31 1,0ml Pasta de Prata Condutora para Reparo de Circuito de Cabo de Fita de Celular

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BEST BST-559A Pasta de Solda Isolante Livre de Chumbo 10CC

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RELIFE HW31 Pasta de Prata Condutiva 0,2ml para Reparo de Circuito de Cabo de Fita de Celular

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RELIFE RL-007GA Reparo de Pontos de Solda Sem Laços Reparo de Solda Pontual Peça Adequada para Placas de Celular

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Bolas de solda com chumbo RELIFE RL-403B 25000Pcs / Garrafa 183°C 0,4mm BGA Ferramenta de reparo de chip de refabricação

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Bolas de solda com chumbo RELIFE RL-403B 25000 Pcs / Garrafa 183°C 0,25 mm Ferramenta de reparo de chip BGA

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RELIFE RL-403B 25000 Peças / Garrafa 183°C Bolas de Solda com Chumbo Ferramenta de Reparo de Chip BGA de Manutenção de Telefone Celular de 0,2 mm

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Bolas de solda com chumbo RELIFE RL-403B 25000Pcs / Frasco 183°C 0,55 mm, ferramenta de reparo de chip BGA

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Bolas de solda com chumbo RELIFE RL-403B 25000Pcs/Garrafa 183°C 0,65mm Ferramenta de reparo de chip BGA

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SUNSHINE SP-X Pasta de Solda Sem Chumbo de 50g para Baixa Temperatura 158 Graus para Camada Intermediária do iPhone X

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Bolas de solda com chumbo RELIFE RL-403B 25000Pcs / Frasco 183°C 0,45mm Ferramenta de reparo de chip BGA

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RELIFE RL-403B 25000 Unidades/Garrafa 183°C Bolas de Solda com Chumbo 0,6mm Ferramenta de Reparo de Chip BGA

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Melhor BEST-66 3-IN-1 PAD SOLDERING + Sonda De Voo Soldagem De Soldagem De Ferramentas De Reparação

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AMTECH NC-559-ASM 10cc Fluxo de Solda Sem Chumbo

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