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RELIFE RL-403B 25000 Bolinhas de solda com chumbo 0,5 mm BGA de 183°C para ferramenta de reparo de chip
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RELIFE RL-403B 25000 Bolinhas de solda com chumbo 0,5 mm BGA de 183°C para ferramenta de reparo de chip
  • 【Engenharia de Precisão】 Bolas de solda de 0,5 mm com superfícies esféricas lisas garantem conexões precisas e confiáveis em montagens eletrônicas
  • 【Produção de Alto Rendimento】 Fabricado com controle de diâmetro preciso e tolerância de apenas 8 micrômetros para qualidade consistente
  • 【Excelente Efeito de Revestimento de Estanho】 Apresenta ponto de fusão de 183℃, adequado para uma ampla gama de necessidades de soldagem, incluindo componentes BGA
  • 【Ampla Gama de Aplicações】 Ideal para reparos de placas-mãe de computador, produção de PCB, soldagem de chips e outros trabalhos eletrônicos de precisão
  • 【Grande Capacidade】 Cada frasco contém 25.000 peças, garantindo um suprimento abundante para uso extensivo, mantendo uma embalagem compacta para partículas de menor tamanho

Especificações:

  • Modelo: RL-043B
  • Tamanho: diâmetro de 0,5 mm
  • Peso: 17g
  • Quantidade: 25.000 Peças/Frasco
  • Ponto de Fusão das Bolas de Solda: 180℃

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Número do Item: 6616001227A
marca: RELIFE
Total:
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Tempo estimado de processamento: 1 - 3 dias
30 Dias DOA
Garantia de um ano
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