• 【Ponto de Fusão Elevado】Derrete a 199℃, ideal para reparos eletrônicos sensíveis à temperatura, incluindo smartphones e componentes de PCB
• 【Poder de Soldagem Forte】Proporciona excelente aderência com grânulos de estanho finos e uniformes, garantindo juntas estáveis e confiáveis
• 【Condutividade Aprimorada】Fórmula enriquecida com prata melhora significativamente a condutividade e reduz a soldagem falsa
• 【Textura Suave e Uniforme】Consistência fina e grudenta evita borbulhamento de estanho e garante a formação uniforme de esferas de solda
• 【Fórmula de Alta Eficiência】Alta resistência e durabilidade com desempenho de soldagem forte, projetada para tarefas de microssoldagem de precisão

Especificações:

• Ponto de Fusão: 199℃
• Microns: 20 - 38um
• Armazenamento: 0 - 10℃
• Tipo: Pasta de solda de alta temperatura
• Aplicação: Soldagem de componentes eletrônicos