TODOS
Procurar
Bem-vindoEntrar/Registrar
0 ItensLista de Desejos
0 Itens$0.00
Descrições do Produto
Especificações
Mais imagens
Avaliações
Descrições do Produto
Bolas de solda com chumbo RELIFE RL-403B de 25.000 unidades/frasco, 183°C, ferramenta de reparo de chip BGA de 0,35 mm
- 【Engenharia de Precisão】 Esferas de solda de 0,35 mm com superfícies esféricas lisas garantem conexões precisas e confiáveis em montagens eletrônicas
- 【Alta Produção】 Fabricado com controle preciso do diâmetro e tolerância de apenas 8 micrômetros para qualidade consistente
- 【Excelente Efeito de Estanho】 Apresenta ponto de fusão de 183°C, adequado para uma ampla gama de necessidades de soldagem, incluindo componentes BGA
- 【Ampla Gama de Aplicações】 Ideal para reparos em placas-mãe de computador, produção de PCBs, soldagem de chips e outros trabalhos eletrônicos de precisão
- 【Grande Capacidade】 Cada frasco contém 25.000 peças, garantindo um fornecimento abundante para uso extensivo, mantendo uma embalagem compacta para partículas de menor tamanho
Especificações:
- Modelo: RL-043B
- Tamanho: diâmetro de 0,35 mm
- Peso: 10g
- Quantidade: 25.000 peças/frasco
- Ponto de fusão das esferas de solda: 180°C
Especificações
Geral
Peso do pacote
Mais imagens
Baixar lista
Avaliações
Solicitação
Feedback