Bolas de solda com chumbo RELIFE RL-403B 25000Pcs/Frasco 183°C 0,3mm Ferramenta de reparo de chip BGA
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Bolas de solda com chumbo RELIFE RL-403B 25000Pcs/Frasco 183°C 0,3mm Ferramenta de reparo de chip BGA
  • 【Engenharia de Precisão】 Esferas de solda de 0,3 mm com superfícies esféricas lisas garantem conexões precisas e confiáveis em montagens eletrônicas
  • 【Alta Produtividade】 Fabricado com controle de diâmetro preciso e tolerância de apenas 8 micrômetros para qualidade consistente
  • 【Excelente Efeito de Estanhagem】 Apresenta um ponto de fusão de 183℃, adequado para uma ampla gama de necessidades de soldagem, incluindo componentes BGA
  • 【Ampla Gama de Aplicações】 Ideal para reparos de placas-mãe de computador, produção de PCBs, soldagem de chips e outros trabalhos eletrônicos de precisão
  • 【Grande Capacidade】 Cada frasco contém 25.000 peças, garantindo um suprimento abundante para uso extensivo, mantendo uma embalagem compacta para partículas de menor tamanho

Especificações:

  • Modelo: RL-043B
  • Tamanho: diâmetro de 0,3 mm
  • Peso: 8,8 g
  • Quantidade: 25.000 peças/frasco
  • Ponto de Fusão das Esferas de Solda: 180℃

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  • Por atacado
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  • Personalização

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Número do Item: 6616001223A
marca: RELIFE
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