• 【Alta Atividade e Textura Fina】Textura uniforme e fina garante uma excelente aderência, colocação de bolas de solda sem bolhas e resultados de soldadura firmes.
• 【Molhabilidade Ótima】Fácil de operar e soldar, com uma taxa de rendimento elevada. Previne eficazmente a oxidação na superfície de soldadura, prolongando a vida útil das uniões de solda para ligações duradouras e estáveis.
• 【Ambiente Amigável】Pasta de solda inodora e ecológica concebida para soldadura a nível de chip, compatível com telemóveis, placas de circuito impresso e outros dispositivos eletrónicos de precisão.
• 【Viscosidade Superior】Nova fórmula oferece excelente estabilidade durante o armazenamento e notável resistência à oxidação, mantendo uma consistência ideal para aplicações precisas.
• 【Opções Versáteis de Temperatura】Disponível em cinco especificações diferentes de ponto de fusão (138°C, 158°C, 183°C, 199°C, 217°C) para satisfazer diversas necessidades de soldadura.
• 【Propriedades Não Condutoras】Garante a segurança do circuito durante o processo de soldadura, sendo ideal para componentes eletrónicos delicados.
• 【Aplicação de Alta Precisão】Especialmente formulada para soldadura de precisão a nível de chip, satisfaz facilmente os requisitos de alta exatidão em reparações e montagem de dispositivos eletrónicos.

Especificações:

• Conteúdo Líquido: 30g
• Especificações de Temperatura: 138°C, 158°C, 183°C, 199°C, 217°C
• Composição: Isento de chumbo e de halogéneos
• Viscosidade: Alta viscosidade com consistência ideal
• Resistência à Oxidação: Forte
• Condutividade: Não condutivo
• Cheiro: Inodoro
• Estabilidade de Armazenamento: Excelente
• Compatibilidade: Adequado para telemóveis, placas-mãe de PC e outros dispositivos eletrónicos de precisão que requeiram soldadura de alta exatidão