• 【Ponto de Fusão Baixo】 Apresenta um ponto de fusão baixo de 138℃, permitindo processos de soldagem suaves e eficientes
• 【Forte Adesão】 Garante ligações duráveis e de longa duração para conexões confiáveis
• 【Excelente Molhabilidade】 Proporciona um desempenho superior de molhagem para melhorar a qualidade da junta de solda
• 【Aplicação Versátil】 Adequado para uma ampla gama de componentes eletrônicos e placas de circuito
• 【Soldagem Eficiente】 Facilita operações de soldagem rápidas e eficazes, melhorando a produtividade

Especificações:

• Ponto de Fusão: 138℃
• Microns: 25 - 40um
• Armazenamento: 0 - 10℃
• Tipo: Pasta de solda de baixa temperatura
• Aplicação: Soldagem de componentes eletrônicos