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BEST BST-559A Pasta de Solda Isolante Livre de Chumbo 10CC
- Viscosidade Moderada: A pasta oferece um nível ideal de viscosidade, garantindo uma aplicação suave e aderência durante os processos de soldagem
- Excelente Reologia: Com características de fluxo superiores, ela se espalha de maneira uniforme e eficiente, melhorando a qualidade do seu trabalho de soldagem
- Forte Atividade: O alto nível de atividade desta pasta garante uma soldagem robusta e confiável, com resistência mínima, proporcionando conexões consistentes e sólidas
- Não Condutiva e Baixo Resíduo: Formulada para ser não condutiva, com um mínimo de resíduo deixado, garante uma soldagem limpa e segura, sem afetar os componentes eletrônicos
- Livre de Chumbo e Isolante: Esta pasta de solda BGA é livre de chumbo e oferece excelente isolamento, reduzindo o risco de curtos-circuitos e melhorando o desempenho geral
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