• 【Seleção de Multi-Temperatura】Quatro níveis de temperatura disponíveis (140℃, 160℃, 183℃, 199℃) para satisfazer diferentes requisitos de reparação eletrónica, especialmente para reparações de placas-mãe de telemóveis.
• 【Desempenho de Soldadura Superior】Sem juntas frias, fórmula sem limpeza com propriedades de molhamento rápido garante excelente molhabilidade e juntas de solda brilhantes e consistentes.
• 【Qualidade Profissional】Especificamente concebida para reparações eletrónicas de precisão, incluindo aplicações de soldadura de componentes BGA e QFN em placas-mãe de telemóveis.
• 【Fórmula de Resíduos Mínimos】Composição de baixo resíduo reduz os requisitos de limpeza após a soldadura, mantendo padrões de desempenho profissional.
• 【Design de Proteção Selada】Recipiente preto com tampa codificada por cores proporciona vedação excelente para prevenir oxidação e manter a frescura do produto.

Especificações:

• Níveis de Temperatura: 140℃, 160℃, 183℃, 199℃ (4 opções)
• Peso do Produto: 50g
• Dimensões: Ø40mm x A31mm