• 【Baixo Ponto de Fusão】Derrete a 158℃, ideal para reparos eletrônicos sensíveis à temperatura, incluindo smartphones e componentes de PCB
• 【Poder de Soldagem Forte】Proporciona excelente adesão com pérolas de estanho finas e uniformes, garantindo juntas estáveis e confiáveis
• 【Condutividade Aprimorada】A fórmula aprimorada com prata infundida melhora significativamente a condutividade e reduz a solda falsa
• 【Textura Suave e Uniforme】Consistência fina e pegajosa evita bolhas de estanho e garante a formação uniforme de bolas de solda
• 【Fórmula de Alta Eficiência】Alta resistência e durabilidade com forte desempenho de soldagem, projetada para tarefas de micro-soldagem de precisão

Especificações:

• Ponto de Fusão: 158℃
• Mícrons: 25 - 40um
• Armazenamento: 0 - 10℃
• Tipo: Pasta de solda de baixa temperatura
• Aplicação: Soldagem de componentes eletrônicos