RELIFE RL-403B 25000 Peças / Garrafa 183°C Bolas de Solda com Chumbo Ferramenta de Reparo de Chip BGA de Manutenção de Telefone Celular de 0,2 mm
【Engenharia de Precisão】 Bolas de solda de 0,2 mm com superfícies esféricas suaves garantem conexões precisas e confiáveis em montagens eletrônicas
【Alta Produtividade】 Fabricado com controle preciso do diâmetro e tolerância de apenas 8 micrômetros para qualidade consistente
【Excelente Efeito de Estanhagem】 Possui ponto de fusão de 183°C, adequado para uma ampla gama de necessidades de soldagem, incluindo componentes BGA
【Ampla Gama de Aplicações】 Ideal para reparos em placas-mãe de computadores, produção de PCBs, soldagem de chips e outros trabalhos eletrônicos de precisão
【Grande Capacidade】 Cada frasco contém 25.000 peças, garantindo um suprimento abundante para uso extensivo, mantendo uma embalagem compacta para partículas de menor tamanho
Especificações:
Modelo: RL-043B
Tamanho: diâmetro de 0,2 mm
Peso: 6,7 g
Quantidade: 25.000 peças/frasco
Ponto de Fusão das Bolas de Solda: 180°C
Especificações
Geral
Peso do pacote
Mais imagens
Baixar lista
Ver Menos
Avaliações
Igualdade de Preços
Adicionar à Lista de Desejos
Por atacado
Dropshipping
Personalização
RELIFE RL-403B 25000 Peças / Garrafa 183°C Bolas de Solda com Chumbo Ferramenta de Reparo de Chip BGA de Manutenção de Telefone Celular de 0,2 mm