Bolas de solda com chumbo RELIFE RL-403B 25000Pcs/Garrafa 183°C 0,65mm Ferramenta de reparo de chip BGA
【Engenharia de Precisão】 Esferas de solda de 0,65 mm com superfícies esféricas lisas garantem conexões precisas e confiáveis em montagens eletrônicas
【Alta Produtividade】 Fabricado com controle preciso do diâmetro e tolerância de apenas 8 micrômetros para qualidade consistente
【Excelente Efeito de Revestimento de Estanho】 Apresenta um ponto de fusão de 183℃, adequado para uma ampla gama de necessidades de soldagem, incluindo componentes BGA
【Ampla Gama de Aplicações】 Ideal para reparos de placas-mãe de computador, produção de PCBs, soldagem de chips e outros trabalhos eletrônicos de precisão
【Grande Capacidade】 Cada frasco contém 25.000 peças, garantindo um suprimento abundante para uso extensivo, mantendo uma embalagem compacta para partículas de menor tamanho
Especificações:
Modelo: RL-043B
Tamanho: diâmetro de 0,65 mm
Peso: 28,5 g
Quantidade: 25.000 peças/frasco
Ponto de fusão das esferas de solda: 180℃
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Bolas de solda com chumbo RELIFE RL-403B 25000Pcs/Garrafa 183°C 0,65mm Ferramenta de reparo de chip BGA