• 【Ponto de fusão alto】Derrete a 217°C, ideal para reparos eletrônicos sensíveis à temperatura, incluindo smartphones e componentes de PCB
• 【Poder de soldagem forte】Proporciona excelente adesão com gotas de estanho finas e uniformes, garantindo juntas estáveis e confiáveis
• 【Condutividade aprimorada】Fórmula aprimorada com infusão de prata melhora significativamente a condutividade e reduz a solda falsa
• 【Textura suave e uniforme】Consistência fina e pegajosa evita bolhas de estanho e garante a formação uniforme de esferas de solda
• 【Fórmula de alta eficiência】Alta resistência e durabilidade com desempenho de soldagem forte, projetada para tarefas de microssoldagem de precisão

Especificações:

• Ponto de fusão: 217°C
• Micrômetros: 20 - 38um
• Armazenamento: 0 - 10°C
• Tipo: Pasta de solda de alta temperatura
• Aplicação: Soldagem de componentes eletrônicos