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MA ANT MY-17A Pasta de Soldadura a 217°C para Reparación de Microsoladura de Teléfonos Herramientas de Soldadura
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MA ANT MY-19A 199℃ Pasta de Soldadura con Fundente para Reparación de Microsoladura de Teléfonos Herramientas de Soldadura
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MA ANT MY-38A Pasta de Soldadura a 138℃ para Reparación de Microsoladura de Teléfonos, Herramientas de Soldadura
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MA ANT MY-83A Pasta de Soldadura a 183℃ para Microsoladura de Teléfonos y Herramientas de Soldadura
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RELIFE HW32S Pasta de Soldadura Ecológica Sin Plomo de 10 CC con Jeringa para Reparación de Placas PCB
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RELIFE HW21S 10CC / 183-Grados Jeringa de Pasta de Soldadura de Temperatura Media Diseño para Soldadura (Que Contiene Plata con Plomo)
$3.24 para Mayoristas
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RELIFE HW21 Pasta de Soldadura de Temperatura Media 40G / Punto de Fusión de 183 Grados para Soldadura Electrónica (Que Contiene Plata con Plomo)
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MA ANT MY-58A Pasta de soldadura a 158°C para microsoladura de teléfonos, herramientas de soldadura y reparación de flux
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BEST BST-559A Pasta de Soldadura Aislante Libre de Plomo 10CC
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1 Botella de Bolas de Soldadura BGA para Herramientas de Reparación Rework BGA - Diámetro: 0.2mm
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RELIFE HW31 Pasta conductora de plata de 1,0 ml para la reparación del circuito del cable de cinta del teléfono
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RELIFE HW32 Pasta de Soldadura sin Plomo de Limpieza Automática para Reparación Electrónica y Montaje de Placas PCB
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RELIFE HW31 Pasta de Plata Conductiva de 0,2 ml para Reparación de Circuitos de Cables de Cinta de Teléfonos
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RELIFE RL-403B 25000 bolas de soldadura con plomo de 0,25 mm para reparación de chips BGA a 183°C, herramienta de reparación.
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RELIFE HW31 Pasta conductiva de plata de 0,5 ml para la reparación de circuitos de cables de cinta de teléfono
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RELIFE RL-403B 25000 bolas de soldadura con plomo de 0,65 mm para reparación de chips BGA a 183°C (por botella)
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RELIFE RL-007GA Puntos de soldadura de reparación sin bucle, pieza de soldadura por puntos adecuada para almohadillas de teléfono
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RELIFE RL-403B 25000 bolas de soldadura con plomo de 0,55 mm para reparación de chips BGA a 183°C - Herramienta de reparación
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SUNSHINE SP-X 50g Pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura 158 grados para la capa intermedia del iPhone X
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RELIFE RL-403B 25000 piezas / Botella 183°C Bolas de soldadura con plomo 0.45mm Herramienta de reparación de chip BGA
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MEJOR Conector de soldadura sin puntos para la reparación de puntos Repara rápidamente los puntos de las placas de soldadura
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RELIFE RL-403B 25000 bolas de soldadura con plomo de 0,4 mm para reparación de chips BGA a 183°C, herramienta de reparación
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Bolas de soldadura con plomo de 0,5 mm RL-403B RELIFE 25000 Pcs / Botella 183°C, herramienta de reparación de chips BGA
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RELIFE RL-403B 25000 bolas de soldadura con plomo de 0,3 mm para reparación de chips BGA a 183°C, herramienta de reparación
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AMTECH NC-559-ASM 10cc Flux de Soldadura Sin Plomo
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MEJOR 20g Colofonia de soldadura Resina Flux Goma Resina de alta pureza
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Bolas de soldadura con plomo de 0,6 mm RELIFE RL-403B de 25.000 piezas/botella, herramienta de reparación de chips BGA a 183 °C
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Bolas de soldadura con plomo RELIFE RL-403B de 25000 piezas/botella a 183°C, herramienta de reparación de chips BGA de 0,35 mm
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Mejor Best-66 3-en 1 Soldadura Pad + Soldadura De Soldadura De Soldadura De Soldadura De Soldadura
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Bolas de soldadura con plomo RELIFE RL-403B de 25,000 piezas/botella, 183°C, herramienta de reparación de chips BGA de 0,2 mm para mantenimiento de teléfonos móviles.
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KSLID P100 Lámina de silicona aislante térmico 100Pcs Alfombrilla precortada para reparación de placas base, CPU, IC y GPU
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