RELIFE RL-403B 25000 bolas de soldadura con plomo de 0,65 mm para reparación de chips BGA a 183°C (por botella)
【Ingeniería de precisión】 Bolas de soldadura de 0,65 mm con superficies esféricas lisas que garantizan conexiones precisas y fiables en los ensamblajes electrónicos
【Alta producción】 Fabricado con un control de diámetro preciso y una tolerancia de solo 8 micrómetros para una calidad constante
【Excelente efecto de chapado de estaño】 Tiene un punto de fusión de 183℃, adecuado para una amplia gama de necesidades de soldadura, incluidos los componentes BGA
【Amplia gama de aplicaciones】 Ideal para reparaciones de placas base de computadoras, producción de PCB, soldadura de chips y otros trabajos electrónicos de precisión
【Gran capacidad】 Cada botella contiene 25.000 piezas, asegurando un suministro abundante para un uso extensivo mientras mantiene un empaque compacto para partículas de menor tamaño
Especificaciones:
Modelo: RL-043B
Tamaño: 0,65 mm de diámetro
Peso: 28,5 g
Cantidad: 25.000 piezas/botella
Punto de fusión de las bolas de soldadura: 180℃
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RELIFE RL-403B 25000 bolas de soldadura con plomo de 0,65 mm para reparación de chips BGA a 183°C (por botella)