• 【Punto de fusión medio】Se funde a 183℃, ideal para reparaciones electrónicas sensibles a la temperatura, incluyendo teléfonos inteligentes y componentes de PCB
• 【Fuerte poder de soldadura】Proporciona una excelente adhesión con perlas de estaño finas y uniformes, asegurando uniones estables y fiables
• 【Conductividad mejorada】La fórmula mejorada con plata aumenta significativamente la conductividad y reduce la soldadura falsa
• 【Textura suave y uniforme】La consistencia fina y pegajosa evita la formación de burbujas de estaño y asegura una formación uniforme de bolas de soldadura
• 【Fórmula de alta eficiencia】Alta resistencia y durabilidad con un fuerte rendimiento de soldadura, diseñado para tareas de micros oldadura de precisión

Especificaciones:

• Punto de fusión: 183℃
• Micrones: 20 - 38um
• Almacenamiento: 0 - 10℃
• Tipo: Pasta de soldadura de temperatura media
• Aplicación: Soldadura de componentes electrónicos