RELIFE RL-403B 25000 bolas de soldadura con plomo de 0,55 mm para reparación de chips BGA a 183°C - Herramienta de reparación
【Ingeniería de precisión】 Bolas de soldadura de 0,55 mm con superficies esféricas lisas que aseguran conexiones precisas y confiables en los montajes electrónicos
【Alta producción】 Fabricadas con un control preciso del diámetro y una tolerancia de solo 8 micrómetros para una calidad constante
【Excelente efecto de chapado de estaño】 Con un punto de fusión de 183℃, adecuadas para una amplia gama de necesidades de soldadura, incluyendo componentes BGA
【Amplia gama de aplicaciones】 Ideales para reparaciones de placas base de ordenador, producción de PCB, soldadura de chips y otros trabajos electrónicos de precisión
【Gran capacidad】 Cada botella contiene 25.000 piezas, asegurando un suministro abundante para un uso extensivo, manteniendo un embalaje compacto para partículas de menor tamaño
Especificaciones:
Modelo: RL-043B
Tamaño: 0,55 mm de diámetro
Peso: 22 g
Cantidad: 25.000 piezas/botella
Punto de fusión de las bolas de soldadura: 180℃
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