• 【Selección de Multi-Temperatura】Cuatro grados de temperatura disponibles (140℃, 160℃, 183℃, 199℃) para satisfacer diferentes requisitos de reparación electrónica, especialmente para reparaciones de placas base de teléfonos móviles.
• 【Excelente Rendimiento de Soldadura】Sin uniones frías, fórmula sin limpieza con propiedades de humectación rápida que garantizan una excelente humectabilidad y juntas de soldadura brillantes y uniformes.
• 【Calidad Profesional】Diseñada específicamente para reparaciones electrónicas de precisión, incluyendo aplicaciones de soldadura de componentes BGA y QFN en placas base de teléfonos móviles.
• 【Fórmula de Residuo Mínimo】Composición de bajo residuo que reduce los requisitos de limpieza posterior a la soldadura, manteniendo estándares de rendimiento profesionales.
• 【Diseño de Protección Hermetizada】Contenedor negro con tapa codificada por colores que proporciona un excelente sellado para prevenir la oxidación y mantener la frescura del producto.

Especificaciones:

• Grados de Temperatura: 140℃, 160℃, 183℃, 199℃ (4 opciones)
• Peso del Producto: 50 g
• Dimensiones: Ø40 mm x H31 mm