• 【Alto punto de fusión】Se funde a 199℃, ideal para reparaciones electrónicas sensibles a la temperatura, incluidos teléfonos inteligentes y componentes de PCB
• 【Potencia de soldadura fuerte】Ofrece una excelente adhesión con gotas de estaño finas y uniformes, asegurando uniones estables y fiables
• 【Conductividad mejorada】La fórmula actualizada con infusión de plata mejora significativamente la conductividad y reduce las soldaduras falsas
• 【Textura suave y uniforme】Una consistencia fina y pegajosa evita las burbujas de estaño y asegura la formación uniforme de las bolas de soldadura
• 【Fórmula de alta eficiencia】Alta resistencia y durabilidad con un fuerte rendimiento de soldadura, diseñado para tareas de micro-soldadura de precisión

Especificaciones:

• Punto de fusión: 199℃
• Micrones: 20 - 38um
• Almacenamiento: 0 - 10℃
• Tipo: Pasta de soldadura de alta temperatura
• Aplicación: Soldadura de componentes electrónicos