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Bolas de soldadura con plomo RELIFE RL-403B de 25,000 piezas/botella, 183°C, herramienta de reparación de chips BGA de 0,2 mm para mantenimiento de teléfonos móviles.
Bolas de soldadura con plomo RELIFE RL-403B de 25,000 piezas/botella, 183°C, herramienta de reparación de chips BGA de 0,2 mm para mantenimiento de teléfonos móviles.
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Bolas de soldadura con plomo RELIFE RL-403B de 25,000 piezas/botella, 183°C, herramienta de reparación de chips BGA de 0,2 mm para mantenimiento de teléfonos móviles.
  • 【Ingeniería de precisión】 Bolas de soldadura de 0,2 mm con superficies esféricas suaves que aseguran conexiones precisas y confiables en ensamblajes electrónicos
  • 【Alta producción】 Fabricado con control preciso del diámetro y una tolerancia de solo 8 micrómetros para una calidad constante
  • 【Excelente efecto de chapado de estaño】 Tiene un punto de fusión de 183°C, adecuado para una amplia gama de necesidades de soldadura, incluidos los componentes BGA
  • 【Amplia gama de aplicaciones】 Ideal para reparaciones de placas base de computadoras, producción de PCB, soldadura de chips y otros trabajos electrónicos de precisión
  • 【Gran capacidad】 Cada botella contiene 25.000 piezas, asegurando un suministro abundante para un uso extensivo mientras mantiene un embalaje compacto para partículas de menor tamaño

Especificaciones:

  • Modelo: RL-043B
  • Tamaño: diámetro de 0,2 mm
  • Peso: 6,7 g
  • Cantidad: 25.000 piezas/botella
  • Punto de fusión de las bolas de soldadura: 180°C

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N° de Artículo: 6616001221A
marca: RELIFE
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