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RELIFE RL-403B 25000 bolas de soldadura con plomo de 0,25 mm para reparación de chips BGA a 183°C, herramienta de reparación.
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RELIFE RL-403B 25000 bolas de soldadura con plomo de 0,25 mm para reparación de chips BGA a 183°C, herramienta de reparación.
  • 【Ingeniería de precisión】 Bolas de soldadura de 0,25 mm con superficies esféricas suaves que garantizan conexiones precisas y fiables en los montajes electrónicos
  • 【Alta producción】 Fabricado con un control preciso del diámetro y una tolerancia de solo 8 micrómetros para una calidad constante
  • 【Excelente efecto de enchapado de estaño】 Tiene un punto de fusión de 183°C, adecuado para una amplia gama de necesidades de soldadura, incluyendo componentes BGA
  • 【Amplia gama de aplicaciones】 Ideal para reparaciones de placas base de ordenador, producción de PCB, soldadura de chips y otros trabajos electrónicos de precisión
  • 【Gran capacidad】 Cada botella contiene 25.000 piezas, asegurando un amplio suministro para un uso extensivo, manteniendo un embalaje compacto para partículas de menor tamaño

Especificaciones:

  • Modelo: RL-043B
  • Tamaño: 0,25 mm de diámetro
  • Peso: 7,5g
  • Cantidad: 25.000 piezas/botella
  • Punto de fusión de las bolas de soldadura: 180°C

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N° de Artículo: 6616001222A
marca: RELIFE
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