• 【Punto de fusión bajo】Se funde a 158℃, ideal para reparaciones electrónicas sensibles a la temperatura, incluyendo teléfonos inteligentes y componentes de PCB
• 【Poder de soldadura fuerte】Ofrece una excelente adhesión con perlas de estaño finas y uniformes, asegurando uniones estables y fiables
• 【Conductividad mejorada】La fórmula mejorada con plata aumenta significativamente la conductividad y reduce la soldadura falsa
• 【Textura suave y uniforme】La consistencia fina y pegajosa evita las burbujas de estaño y asegura la formación uniforme de bolas de soldadura
• 【Fórmula de alta eficiencia】Alta resistencia y durabilidad con un fuerte rendimiento de soldadura, diseñada para tareas de micro-soldadura de precisión

Especificaciones:

• Punto de fusión: 158℃
• Micrones: 25 - 40um
• Almacenamiento: 0 - 10℃
• Tipo: Pasta de soldadura de baja temperatura
• Aplicación: Soldadura de componentes electrónicos