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RELIFE RL-403B 25000 bolas de soldadura con plomo de 0,3 mm para reparación de chips BGA a 183°C, herramienta de reparación
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RELIFE RL-403B 25000 bolas de soldadura con plomo de 0,3 mm para reparación de chips BGA a 183°C, herramienta de reparación
  • 【Ingeniería de precisión】 Bolas de soldadura de 0,3 mm con superficies esféricas suaves que garantizan conexiones precisas y fiables en los ensamblajes electrónicos
  • 【Alta producción】 Fabricado con un control preciso del diámetro y una tolerancia de solo 8 micras para una calidad constante
  • 【Excelente efecto de enchapado de estaño】 Tiene un punto de fusión de 183 °C, adecuado para una amplia gama de necesidades de soldadura, incluidos los componentes BGA
  • 【Amplia gama de aplicaciones】 Ideal para reparaciones de placas base de computadoras, producción de PCB, soldadura de chips y otros trabajos electrónicos de precisión
  • 【Gran capacidad】 Cada botella contiene 25.000 piezas, lo que asegura un suministro abundante para un uso extensivo, manteniendo un empaque compacto para partículas de menor tamaño

Especificaciones:

  • Modelo: RL-043B
  • Tamaño: diámetro de 0,3 mm
  • Peso: 8,8 g
  • Cantidad: 25.000 piezas/botella
  • Punto de fusión de las bolas de soldadura: 180 °C

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N° de Artículo: 6616001223A
marca: RELIFE
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