• 【Punto de fusión bajo】 Cuenta con un punto de fusión bajo de 138 ℃, lo que permite procesos de soldadura suaves y eficientes
• 【Adhesión fuerte】 Garantiza uniones duraderas y de larga duración para conexiones confiables
• 【Excelente mojabilidad】 Proporciona un rendimiento superior de mojado para mejorar la calidad de la junta de soldadura
• 【Aplicación versátil】 Adecuado para una amplia gama de componentes electrónicos y placas de circuito
• 【Soldadura eficiente】 Facilita operaciones de soldadura rápidas y efectivas, mejorando la productividad

Especificaciones:

• Punto de fusión: 138 ℃
• Micrones: 25 - 40um
• Almacenamiento: 0 - 10 ℃
• Tipo: Pasta de soldadura de baja temperatura
• Aplicación: Soldadura de componentes electrónicos