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MA ANT MY-83A 183℃ Pâte à braser Flux de soudage pour la réparation de microsoldering de téléphone Outils de soudage
$3.39
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MA ANT MY-17A Pâte à souder à 217℃ Flux de soudure pour réparation de microsoudure de téléphone Outils de soudage
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MA ANT MY-38A 138℃ Pâte à souder Flux de soudage pour la réparation de microsoldering de téléphone Outils de soudage
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MA ANT MY-58A Pâte à souder à 158℃ Flux de soudure pour réparation de microsoudure de téléphone Outils de soudage
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RELIFE HW32 Pâte à souder sans plomb pour réparation électronique et assemblage de PCB, sans nettoyage
$4.07
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MA ANT MY-19A Pâte à souder à 199℃ Flux de soudure pour réparation de micro-soudure de téléphone Outils de soudage
$3.60
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RELIFE HW21 Pâte à souder à température moyenne 40G / Point de fusion à 183 degrés pour soudure électronique (Contenant de l'argent plombé)
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RELIFE HW21S 10CC / Seringue de Pâte à Souder à 183 Degrés Température Moyenne, Conçue pour le Soudage (Contenant de l'Argent Plombé)
$3.22
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RELIFE HW32S Pâte à souder écologique sans plomb de 10 CC avec seringue pour réparation de PCB
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BEST BST-559A Pâte à Braser Isolante Sans Plomb 10CC
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RELIFE HW31 Pâte d'argent conductrice 1,0 ml pour la réparation de circuits de câbles plats de téléphone
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RELIFE HW31 Pâte d'argent conductrice 0,2 ml pour réparation de circuit de câble ruban de téléphone
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RELIFE HW31 Pâte d'argent conductrice de 0,5 ml pour réparation de circuit de câble ruban de téléphone
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Billes de soudure au plomb RELIFE RL-403B 25000 pièces / bouteille 183°C pour outil de réparation de puce BGA de 0,25 mm
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Billes de soudure au plomb RELIFE RL-403B 25 000 pièces / bouteille 183 °C pour outil de réparation de puce BGA de 0,4 mm
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Boules de soudure au plomb RELIFE RL-403B 25 000 pièces / bouteille à 183 °C, outil de réparation de puces BGA de 0,2 mm pour la maintenance des téléphones portables
$1.53
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Billes de soudure au plomb RELIFE RL-403B 25 000 pièces/bouteille, 183°C, outil de réparation de puce BGA 0,65 mm
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RELIFE RL-403B Billes de brasage au plomb 183°C 25 000 pièces/bouteille 0,55 mm Outil de réparation de puce BGA
$2.00
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Boules de soudure au plomb RELIFE RL-403B 25 000 pièces / bouteille 183°C 0,45 mm pour la réparation de puces BGA
$1.92
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Billes de soudure au plomb RELIFE RL-403B 25 000 pièces/bouteille 183°C 0,5 mm pour réparation de puce BGA
$2.00
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Boules de soudure au plomb RELIFE RL-403B 25000 pièces/bouteille 183°C 0,3 mm outil de réparation de puce BGA
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Billes de soudure au plomb RELIFE RL-403B de 25 000 pièces/bouteille à 183°C, outil de réparation de puce BGA de 0,6 mm
$2.13
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Billes de soudure au plomb RELIFE RL-403B de 25 000 pièces/bouteille, 183°C, outil de réparation de puce BGA 0,35 mm
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Feuille de silicone isolante thermique KSLID P100 100Pcs pour la réparation de la carte mère, du processeur et de la carte graphique, avec découpe préalable.
$2.17
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RELIFE RL-007GA Pièce de soudure de réparation de points sans boucle Pièce de soudage par points convenant aux plaques de téléphone
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SUNSHINE SP-X 50g Pâte à souder sans plomb à basse température 158 degrés pour la couche intermédiaire de l'iPhone X
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1 Bouteille Boules Soudantes BGA pour Outils de Réparation BGA - Diamètre : 0,2 mm
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BEST Dots réparation Lugs soudants Réparation sans coutures Réparer rapidement les points Tampon pour les plaques de soudure
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AMTECH NC-559-ASM 10cc Flux de soudure sans plomb
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BEST 20g Colophane de résine de soudure à haute pureté
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Meilleur Best-66 PAD De Soudage 3 En 1 + Outils De Réparation De Soudage De Sonde De Volage
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