Boules de soudure au plomb RELIFE RL-403B 25 000 pièces / bouteille à 183 °C, outil de réparation de puces BGA de 0,2 mm pour la maintenance des téléphones portables
【Ingénierie de précision】 Des billes de brasage de 0,2 mm avec des surfaces sphériques lisses assurent des connexions précises et fiables dans les assemblages électroniques
【Production à haut rendement】 Fabriqué avec un contrôle précis du diamètre et une tolérance de seulement 8 micromètres pour une qualité constante
【Excellent effet de placage à l'étain】 Présente un point de fusion de 183°C, convenant à une large gamme de besoins de soudage, y compris les composants BGA
【Large gamme d'applications】 Idéal pour les réparations de cartes mères d'ordinateur, la production de cartes de circuits imprimés, le soudage de puces et d'autres travaux électroniques de précision
【Grande capacité】 Chaque bouteille contient 25 000 pièces, assurant un approvisionnement abondant pour une utilisation étendue tout en maintenant un emballage compact pour des particules de plus petite taille
Spécifications :
Modèle : RL-043B
Taille : diamètre de 0,2 mm
Poids : 6,7 g
Quantité : 25 000 pièces/bouteille
Point de fusion des billes de brasage : 180°C
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Boules de soudure au plomb RELIFE RL-403B 25 000 pièces / bouteille à 183 °C, outil de réparation de puces BGA de 0,2 mm pour la maintenance des téléphones portables
N° d'article: 6616001221A
marque: RELIFE
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