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Billes de soudure au plomb RELIFE RL-403B de 25 000 pièces/bouteille à 183°C, outil de réparation de puce BGA de 0,6 mm
Billes de soudure au plomb RELIFE RL-403B de 25 000 pièces/bouteille à 183°C, outil de réparation de puce BGA de 0,6 mm
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Billes de soudure au plomb RELIFE RL-403B de 25 000 pièces/bouteille à 183°C, outil de réparation de puce BGA de 0,6 mm
  • 【Ingénierie de précision】 Des billes de soudure de 0,6 mm avec des surfaces sphériques lisses assurent des connexions précises et fiables dans les assemblages électroniques
  • 【Production à haut rendement】 Fabriqués avec un contrôle précis du diamètre et une tolérance de seulement 8 micromètres pour une qualité constante
  • 【Excellent effet de placage à l'étain】 Présente un point de fusion de 183°C, convenant à une large gamme de besoins de soudage, y compris les composants BGA
  • 【Large gamme d'applications】 Idéal pour les réparations de cartes mères d'ordinateurs, la production de cartes de circuits imprimés, le soudage de puces et d'autres travaux électroniques de précision
  • 【Grande capacité】 Chaque bouteille contient 25 000 pièces, assurant un approvisionnement abondant pour une utilisation intensive tout en maintenant un emballage compact pour des particules de plus petite taille

Spécifications :

  • Modèle : RL-043B
  • Taille : diamètre de 0,6 mm
  • Poids : 27,5 g
  • Quantité : 25 000 pièces/bouteille
  • Point de fusion des billes de soudure : 180°C

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N° d'article: 6616001229A
marque: RELIFE
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