• 【Bas point de fusion】Fond à 158°C, idéal pour les réparations électroniques sensibles à la température, y compris les smartphones et les composants de cartes de circuits imprimés
• 【Puissance de soudage puissante】Offre une excellente adhérence avec des billes d'étain fines et uniformes, assurant des joints stables et fiables
• 【Conductivité améliorée】La formule enrichie à l'argent améliore considérablement la conductivité et réduit les soudures défectueuses
• 【Texture lisse et uniforme】Une consistance fine et collante empêche le bouillonnement de l'étain et assure une formation uniforme des billes de soudure
• 【Formule à haute efficacité】Haute résistance et durabilité avec des performances de soudage puissantes, conçue pour les tâches de micro-soudage de précision

Spécifications :

• Point de fusion : 158°C
• Microns : 25 - 40 μm
• Stockage : 0 - 10°C
• Type : Pâte à souder basse température
• Application : Soudage de composants électroniques