RELIFE RL-403B Billes de brasage au plomb 183°C 25 000 pièces/bouteille 0,55 mm Outil de réparation de puce BGA
【Ingénierie de Précision】 Des billes de soudure de 0,55 mm avec des surfaces sphériques lisses assurent des connexions précises et fiables dans les assemblages électroniques
【Production à Haut Rendement】 Fabriqués avec un contrôle précis du diamètre et une tolérance de seulement 8 micromètres pour une qualité constante
【Excellent Effet de Placage à l'Étain】 Présente un point de fusion de 183°C, adapté à une large gamme de besoins de soudage, y compris les composants BGA
【Large Gamme d'Applications】 Idéal pour les réparations de cartes mères d'ordinateur, la production de cartes PCB, le soudage de puces et d'autres travaux électroniques de précision
【Grande Capacité】 Chaque bouteille contient 25 000 pièces, assurant un approvisionnement abondant pour une utilisation intensive tout en maintenant un emballage compact pour les particules de plus petite taille
Spécifications :
Modèle : RL-043B
Taille : Diamètre de 0,55 mm
Poids : 22g
Quantité : 25 000 pièces/bouteille
Point de fusion des billes de soudure : 180°C
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RELIFE RL-403B Billes de brasage au plomb 183°C 25 000 pièces/bouteille 0,55 mm Outil de réparation de puce BGA
N° d'article: 6616001228A
marque: RELIFE
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