• 【Ingénierie de précision】 Des billes de soudure de 0,3 mm avec des surfaces sphériques lisses assurent des connexions précises et fiables dans les assemblages électroniques
• 【Production à haut rendement】 Fabriqué avec un contrôle précis du diamètre et une tolérance de seulement 8 micromètres pour une qualité constante
• 【Excellent effet d'étamage】 Présente un point de fusion de 183℃, convenant à une large gamme de besoins de soudage, y compris les composants BGA
• 【Large gamme d'applications】 Idéal pour les réparations de cartes mères d'ordinateur, la production de cartes de circuits imprimés, le soudage de puces et d'autres travaux électroniques de précision
• 【Grande capacité】 Chaque bouteille contient 25 000 pièces, assurant un approvisionnement abondant pour une utilisation extensive tout en maintenant un emballage compact pour les particules de plus petite taille

Spécifications :

• Modèle : RL-043B
• Taille : diamètre de 0,3 mm
• Poids : 8,8 g
• Quantité : 25 000 pièces/bouteille
• Point de fusion des billes de soudure : 180℃