RELIFE HW21 Pâte à souder à température moyenne 40G / Point de fusion à 183 degrés pour soudure électronique (Contenant de l'argent plombé)
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RELIFE HW21 Pâte à souder à température moyenne 40G / Point de fusion à 183 degrés pour soudure électronique (Contenant de l'argent plombé)
  • 【Pâte de soudure au plomb-argent】 Contient du plomb et de l'argent pour une conductivité élevée et une meilleure résistance des joints de soudure
  • 【Soudage optimisé à moyenne température】 Point de fusion de 183 ℃ protégeant les composants sensibles à la chaleur tout en assurant des connexions de haute qualité
  • 【Excellente mouillabilité】 Offre une excellente répartition et une adhérence fiable pour des joints de soudure fiables
  • 【Rendement élevé】 Facile à imprimer avec un pontage minimal de l'étain, ce qui se traduit par des taux de rendement de production élevés
  • 【Formule sans nettoyage】 Élimine la nécessité d'un nettoyage après la soudure, économisant ainsi du temps et des ressources dans le processus de fabrication

Spécifications :

  • Point de fusion : 183 ℃
  • Quantité : 40 g
  • Composition : Teneur en plomb et en argent
  • Viscosité : Modérée
  • Résistance à l'oxydation : Oui
  • Apparence du joint de soudure : Brillante et complète
  • Consistance de la pâte : Fine, sans affaissement ni déviation
  • Plage d'application : Large

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Général

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Avis

  • Vente en gros
  • Personnalisation

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N° d'article: 6616001368A
marque: RELIFE
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