• 【Point de fusion élevé】Fond à 199°C, idéal pour les réparations électroniques sensibles à la température, y compris les smartphones et les composants de circuits imprimés
• 【Puissance de soudage forte】Offre une excellente adhérence avec des billes d'étain fines et uniformes, assurant des joints stables et fiables
• 【Conductivité améliorée】La formule enrichie à l'argent améliore considérablement la conductivité et réduit les défauts de soudage
• 【Texture lisse et uniforme】Une consistance fine et collante empêche les bulles d'étain et assure une formation uniforme des billes de soudure
• 【Formule à haute efficacité】Haute résistance et durabilité avec une performance de soudage élevée, conçue pour les tâches de micro-soudage de précision

Caractéristiques techniques :

• Point de fusion : 199°C
• Microns : 20 - 38um
• Stockage : 0 - 10°C
• Type : Pâte à braser haute température
• Application : Soudage de composants électroniques