• 【Point de fusion bas】 Caractérisé par un point de fusion bas de 138℃, permettant des processus de soudage fluides et efficaces
• 【Adhérence forte】 Assure des liaisons durables et de longue durée pour des connexions fiables
• 【Excellente mouillabilité】 Offre des performances de mouillage supérieures pour une meilleure qualité des joints de soudure
• 【Application polyvalente】 Convient à une large gamme de composants électroniques et de cartes de circuits
• 【Soudage efficace】 Facilite des opérations de soudage rapides et efficaces, améliorant la productivité

Caractéristiques techniques :

• Point de fusion : 138℃
• Microns : 25 - 40um
• Stockage : 0 - 10℃
• Type : Pâte à souder basse température
• Application : Soudage de composants électroniques