• 【Point de fusion élevé】 Fond à 217 ℃, idéal pour les réparations électroniques sensibles à la température, notamment les smartphones et les composants de carte de circuit imprimé
• 【Puissance de soudage puissante】 Offre une excellente adhérence avec des perles d'étain fines et uniformes, assurant des joints stables et fiables
• 【Conductivité améliorée】 Formule enrichie à l'argent améliorant considérablement la conductivité et réduisant les faux soudages
• 【Texture lisse et uniforme】 Consistance fine et collante empêchant le bouillonnement de l'étain et assurant une formation uniforme des billes de soudure
• 【Formule à haute efficacité】 Haute résistance et durabilité avec des performances de soudage puissantes, conçue pour les tâches de micro-soudage de précision

Spécifications :

• Point de fusion : 217 ℃
• Microns : 20 - 38 μm
• Stockage : 0 - 10 ℃
• Type : Pâte à souder haute température
• Application : Soudage de composants électroniques