• 【Högpresterande värmeledning】Utmärker sig med 12,8 W/mK värmeledningsförmåga och extremt låg termisk resistans (<0,01) för effektiv värmeöverföring från CPU till kylfläns.
• 【Bred temperaturinterval】Fungerar tillförlitligt vid extrema temperaturer från -150°C till +250°C, vilket säkerställer stabil prestanda i alla miljöer.
• 【Icke-ledande säkerhet】Metallfri formel utan elektrisk ledningsförmåga förhindrar kortslutningar och skyddar elektroniska komponenter från skador.
• 【Enkel applicering】Inkluderar precisionsverktyg för jämn och slät applicering på CPU, GPU och kylflänsytor utan luftbubblor.
• 【Lång livslängd】Premiumformel som bibehåller konsekvent termisk prestanda under längre perioder utan att torka ut eller förtärnas.
• 【Professionell formel】Särskilt utformad termisk gränssnittsmaterial för spelare, överklockare och PC-entusiaster som kräver maximal kylningseffektivitet.

Specifikationer:

• Värmeledningsförmåga: 12,8 W/mK
• Termisk resistans: <0,01
• Densitet: 2,8
• Driftstemperatur: -150°C till +250°C
• Innehåll: 4 g
• Elektrisk ledningsförmåga: Nej
• Säkerhet: Ej giftigt
• Applicering: Sprutapplicerator med spridningsverktyg