【Extrem hög termisk ledningsförmåga】Utmärker sig med exceptionell termisk ledningsförmåga på 12,8 W/m·K för överlägsen värmeöverföring från CPU till kylfläns, vilket säkerställer optimal kylprestanda.
【Låg termisk resistans】Med en termisk resistans på under 0,01 minimeras värmeöverföringshinder för maximal kyleffektivitet och stabil CPU-drift.
【Extrem temperaturstabilitet】Fungerar tillförlitligt i ett brett temperaturintervall från -150°C till +250°C och bibehåller konsekvent prestanda under olika förhållanden.
【Icke-ledande säkerhet】Den icke-ledande formeln innehåller inga metallpartiklar, vilket garanterar full säkerhet för elektronikkomponenter och förhindrar kortslutning.
【Enkel applikation】Inkluderar ett specialverktyg för jämn och smidig applicering på CPU, GPU och kylflänsytor utan röra eller slöseri.