• 【Hög värmeledningsförmåga】Med en exceptionell värmeledningsförmåga på 12,9 W/mK säkerställer denna termiska komposit effektiv värmeöverföring för optimal kyling av CPU/GPU.

• 【Extremt låg termisk resistans】Har en termisk resistans på mindre än 0,01, vilket ger överlägsen värmeavledning för att förhindra överhettning, systemsläp och krascher.

• 【Lätt appliceringsdesign】Levereras med ett praktiskt sprutapparat och medföljande spatel för slät och jämn applicering utan att förtorka eller stelna med tiden.

• 【Icke-ledande säkerhet】Metallfri formel säkerställer elektrisk säkerhet utan risk för ledning, vilket skyddar dina värdefulla komponenter från kortslutning.

• 【Bred temperaturintervall】Fungerar effektivt i extrema förhållanden från -150°C till +250°C, lämplig för olika datoranvändningar och krävande applikationer.

Specifikationer:

• Nettovikt: 4,5 g
• Värmeledningsförmåga: 12,9 W/mK
• Termisk resistans: <0,01
• Densitet: 2,8
• Driftstemperatur: -150°C till +250°C
• Elektrisk ledningsförmåga: Icke-ledande