• 【Hög termisk ledningsförmåga】Avancerad termisk förening med 12,9 W/(m·K) termisk ledningsförmåga överför värme effektivt från CPU/GPU till kylfläns för optimal kylprestanda.
• 【Bred temperaturinterval】Driftstemperatur från -150°C till +250°C säkerställer tillförlitlig prestanda under extrema förhållanden och i olika elektroniska tillämpningar.
• 【Icke-ledande säkerhet】Formeln är icke-elektriskt ledande och innehåller inga metallpartiklar, vilket eliminerar risk för kortslutning och gör den säker att använda på känsliga elektroniska komponenter.
• 【Enkel applicering】Levereras med plastverktyg för jämn och smidig applicering samt optimal termisk kontakt mellan komponenter.
• 【Långvarig prestanda】Hållbar formel bibehåller konsekvent termisk prestanda över tid utan att förtorka, vilket förlänger enhetens livslängd och förhindrar överhettning.
• 【Mångsidig kompatibilitet】Lämplig för CPU-processorer, GPU-grafikkort, kylflänsmoduler, LED:ar, kretsar, sensorer och andra elektroniska komponenter som kräver värmeavledning.

Specifikationer:

• Termisk ledningsförmåga: 12,9 W/(m·K)
• Termisk impedans: ≤0,01 ℃·cm²/W
• Specifik vikt: 2,8
• Driftstemperatur: -150°C till +250°C
• Nettovikt: 6,5 g
• Elektrisk ledningsförmåga: Icke-ledande
• Toxicitet: Ej toxisk