• 【Hög värmeledningsförmåga】Avancerad termisk förening med 12,9 W/(m·K) värmeledningsförmåga överför värme effektivt från CPU/GPU till kylfläns för optimal kylning.
• 【Bred temperaturspann】Driftstemperatur från -150°C till +250°C säkerställer tillförlitlig prestanda vid extrema förhållanden och olika elektronikapplikationer.
• 【Icke-ledande säkerhet】Formel utan elektrisk ledningsförmåga innehåller inga metallpartiklar, vilket eliminerar risk för kortslutning och gör den säker att använda på känsliga elektronikkomponenter.
• 【Enkel applicering】Levereras med plastverktyg för jämn och smidig applicering samt optimal termisk kontakt mellan komponenter.
• 【Långvarig prestanda】Hållbar formel bibehåller konsekvent termisk prestanda över tid utan att förtorka, förlänger enhetens livslängd och förhindrar överhettning.
• 【Mångsidig kompatibilitet】Lämplig för CPU-processorer, GPU-grafikkort, kylflänsmoduler, LED:ar, chip, sensorer och andra elektronikkomponenter som kräver värmeavledning.

Specifikationer:

• Värmeledningsförmåga: 12,9 W/(m·K)
• Termiskt motstånd: ≤0,01 ℃·cm²/W
• Specifik vikt: 2,8
• Driftstemperatur: -150°C till +250°C
• Nettovikt: 2,5 g
• Elektrisk ledningsförmåga: Icke-ledande
• Toxicitet: Ej toxisk