RELIFE RL-C115 Lödstiftsspets för utbyte, verktyg för mikrosoldering av telefonens moderkort - RL-C115-I
Flerskiktig legeringsgalvanisering på kopparbaserat underlag, skal av rostfritt stål låser temperaturen, stark oxidationsskydd, motståndskraftig mot hög temperatur
Ingen behov av att demontera handtaget, enkel anslutning och koppling, säg hej då till besvärlig montering, anslut och använd, snabb värmeledning, lätt att tina
Inbyggd uppvärmningskärna, lasersäkring, tillräcklig effekt och effektiv uppvärmning
Kopparbaserat material, snabb värmeledning och snabb återhämtning av temperatur
Specifikationer:
Modell: RL-C115
Nettovikt: ca 0,8 g
Storlek: 45*36*36 mm
Specifikationer
Allmänt
Paketvikt
Fler bilder
Ladda ner bilder
Visa mindre
Recensioner
Prismatch
Lägg till i önskelistan
Engros
Anpassning
RELIFE RL-C115 Lödstiftsspets för utbyte, verktyg för mikrosoldering av telefonens moderkort - RL-C115-I