RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip
661600618A
661600618A
661600618A
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chipRELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chipRELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chipRELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chipRELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chipRELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chipRELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chipRELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip661600618A661600618A661600618A

Produktbeskrivningar

Specifikationer

Fler bilder

Recensioner

Produktbeskrivningar

RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip
  • Använder en ny typ av magnetisk kraft med ursprunglig positionering, stark magnetisk automatisk camping som är bekväm och flexibel, stödjer olika CPU-underhållspositionering, stabil och tillförlitlig klämning
  • Olika modeller, lämplig för A8 / A9 / A10 / A11 / A12 / A13 / A14 / A15
  • Inbyggd högtemperaturmagnet, stark magnetisk adsorption, exakt positionering, ingen förskjutning, magnetisk styrka oförändrad vid hög temperatur
  • Allmän klämma för fler IC:er såsom chip CPU/hårddisk/teckensnittsbibliotek; placera chipet fast i det övre vänstra hörnet av chipplatsen (låt den magnetiska sugmodulen automatiskt täcka kanten av chipet, vilket kan täcka motsvarande chip tennpläteringsstålform)

Specifikationer:

  • Varumärke: RELIFE
  • Produkt: CPU-omformningsplattform
  • Modell: RL-601MA
  • Nettovikt: ca 130 g
  • Bruttovikt: 150 g
  • Storlek: 55*70*14 mm
  • Tjocklek på stålform: 0,12 mm

Obs: Manuell mätning kan ha ± tolerans, endast som referens, vänligen se till det faktiska produkten.

Specifikationer

Allmänt

Paketvikt

Fler bilder

Ladda ner bilder
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip 1
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip 2
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip 3
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip 4
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip 5
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip 6
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip 7
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip 8
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip 9
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip 10
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip 11
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip 12
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip 13
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip 14
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip 15

Recensioner

  • Engros
  • Anpassning

RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU-omformningsplattform för iPhone 6-13 Pro Max, form för att sätta tenn på IC-chip

Artikelnummer: 661600618A
Varumärke: RELIFE
Samma modell i olika Färg:
  • RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform for iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Planting Tin Template Fixture
Totalt:
Uppskattad fraktavgift: --Fler leveransalternativ
Leverans till -- via --
Beräknad bearbetningstid: 1 - 3 dagar
30 dagars DOA
Ettårig garanti
Säker betalning