• 【Låg smältpunkt】Smälter vid 158℃, idealisk för temperaturkänsliga elektronikreparationer, inklusive smartphones och PCB-komponenter
• 【Stark lödkraft】Ger utmärkt adhesion med fina och jämnt fördelade tinperlor, säkerställer stabila och tillförlitliga förband
• 【Förbättrad ledningsförmåga】Uppgraderad formel med silverinnehåll förbättrar ledningsförmågan avsevärt och minskar risk för dålig lödning
• 【Slät och jämn struktur】Fin och seg konsistens förhindrar tinblåsor och säkerställer jämn bildning av lödkulor
• 【Högeffektiv formel】Hög motståndskraft och hållbarhet med stark svagningsprestanda, designad för precisionsmikrolödning

Specifikationer:

• Smältpunkt: 158℃
• Mikron: 25 - 40um
• Förvaring: 0 - 10℃
• Typ: Lågtemperaturlödpasta
• Användning: Lödning av elektronikkomponenter