• 【Låg smältpunkt】 Har en låg smältpunkt på 138℃, vilket möjliggör smidiga och effektiva lödningsprocesser
• 【Stark adhesion】 Säkerställer hållfasta och långvariga förband för tillförlitliga anslutningar
• 【Utmärkt våtbarhet】 Ger överlägsen våtbarhetsprestanda för förbättrad kvalitet på lödfogar
• 【Mångsidig användning】 Lämplig för ett brett utbud av elektroniska komponenter och kretskort
• 【Effektiv lödning】 Underlättar snabba och effektiva lödoperationer, vilket förbättrar produktiviteten

Specifikationer:

• Smältpunkt: 138℃
• Mikron: 25 - 40um
• Förvaring: 0 - 10℃
• Typ: Lågtemperatur solderpasta
• Användning: Lödning av elektroniska komponenter