• 【Hög smältpunkt】Smälter vid 199℃, idealisk för temperaturkänslig elektronikreparation, inklusive smartphones och PCB-komponenter
• 【Stark lödkraft】Ger utmärkt adhesion med fina och jämnt fördelade tinperlor, säkerställer stabila och tillförlitliga förband
• 【Förbättrad ledningsförmåga】Uppgraderad formel med silverinnehåll förbättrar ledningsförmågan avsevärt och minskar risk för dålig lötning
• 【Slät och jämn struktur】Fin och seg konsistens förhindrar tinblåsor och säkerställer jämn bildning av lödkulor
• 【Högeffektiv formel】Hög resistans och hållbarhet med stark lödprestanda, utformad för precisionsmikrolödning

Specifikationer:

• Smältpunkt: 199℃
• Mikron: 20 - 38um
• Förvaring: 0 - 10℃
• Typ: Högtemperatursolderpasta
• Användning: Lödning av elektroniska komponenter