• 【Hög smältpunkt】Smälter vid 217℃, idealisk för temperaturkänsliga elektronikreparationer, inklusive smartphones och PCB-komponenter
• 【Stark solderingskraft】Ger utmärkt adhesion med fina och jämnt fördelade tinperlor, vilket säkerställer stabila och tillförlitliga förband
• 【Förbättrad ledningsförmåga】Uppgraderad formel med silverinnehåll förbättrar ledningsförmågan avsevärt och minskar risk för dålig soldering
• 【Slät och jämn struktur】Fin och seg konsistens förhindrar tinblåsor och säkerställer jämn bildning av solderklot
• 【Högeffektiv formel】Hög resistans och hållbarhet med stark svagningsegenskaper, designad för precisionsmikrosoldering

Specifikationer:

• Smältpunkt: 217℃
• Mikron: 20 - 38um
• Förvaring: 0 - 10℃
• Typ: Högtemperatursolderpasta
• Användning: Soldering av elektroniska komponenter