BST-iPH-4 IC-chip BGA-omloddningsmall för lödtemplate till iPhone X/8P/8-A11
BST-iPH-4 IC-chip BGA-omloddningsmall för lödtemplate till iPhone X/8P/8-A11

Produktbeskrivningar

Specifikationer

Recensioner

Produktbeskrivningar

BST-iPH-4 IC-chip BGA-omloddningsmall för lödtemplate till iPhone X/8P/8-A11
  • Tillverkad av högkvalitativt metallmaterial

  • Enkel och snabb att använda vid omloddning av BGA-IC

  • Utmärkt för utbyte av IC eller BGA-omarbete med omloddning

Specifikationer

Allmänt

Paketvikt

Recensioner

  • Engros
  • Anpassning

BST-iPH-4 IC-chip BGA-omloddningsmall för lödtemplate till iPhone X/8P/8-A11

Artikelnummer: 090602550A
Färg: Som visas
  • BST-iPH-4 IC Chip BGA Reballing Stencil Solder Template for iPhone X/8P/8-A11
Totalt:
Uppskattad fraktavgift: --Fler leveransalternativ
Leverans till -- via --
Beräknad bearbetningstid: 1 - 3 dagar
30 dagars DOA
Ettårig garanti
Säker betalning