WSZYSTKIE
Szukaj
PolskiUSD
WitamyZaloguj się/Zarejestruj się
0 PrzedmiotyLista życzeń
0 Przedmioty$0.00
Opisy produktów
Specyfikacja
Opinie
Opisy produktów
Platforma grzewcza YCS 2S do usuwania chipów, do usuwania kleju przy naprawie telefonów
- 【Precyzyjna kontrola temperatury】Regulowany zakres temperatury od 160°C do 250°C z wyraźnymi oznaczeniami podziałki, umożliwia precyzyjne rozgrzanie kleju bez uszkadzania wrażliwych chipów ani płytek PCB.
- 【Wizualna kontrola temperatury】System wyświetlania temperatury z kodowaniem kolorów LED zapewnia natychmiastową informację zwrotną – zielony (160–180°C), żółty (190–200°C), pomarańczowy (210–220°C) i czerwony (230–250°C), co zwiększa bezpieczeństwo i dokładność.
- 【Ochrona antystatyczna】Wbudowana konstrukcja antystatyczna zapewnia bezpieczne posługiwanie się wrażliwymi komponentami elektronicznymi, zmniejszając ryzyko uszkodzeń spowodowanych wyładowaniami elektrostatycznymi podczas procesu usuwania chipów.
- 【Technologia szybkiego nagrzewania】Szybka reakcja nagrzewania skraca czas oczekiwania i poprawia efektywność napraw, pozwalając technikom pracować wydajniej.
- 【Konstrukcja bez upływu prądu】Ulepszone funkcje bezpieczeństwa eliminują ryzyko upływu prądu, zapewniając ochronę operatora podczas delikatnych operacji desolderowania chipów.