• 【Inteligentne desolderowanie】 Zaawansowana kontrola temperatury zapobiega uszkodzeniom płyty głównej, z systemem alarmowym chroniącym przed przegrzaniem
• 【Duża powierzchnia robocza】 Umożliwia operacje desolderowania na większych płytach głównych, oferując doskonałą kompatybilność i wydajność
• 【Precyzyjne zarządzanie temperaturą】 Jasny wyświetlacz temperatury z regulowanymi ustawieniami dla optymalnej wydajności
• 【Technologia szybkiego nagrzewania】 Charakteryzuje się szybkim wzrostem temperatury, długą żywotnością i równomiernym rozprowadzeniem ciepła dla efektywnych operacji
• 【Wszechstronna kompatybilność】 Obsługuje rozdzielanie płyt głównych serii Android i iPhone X-15PM, oprawek ekranu, z ciągłymi aktualizacjami dla przyszłych modeli
• 【Innowacyjny design】 Silne magnetyczne przyciąganie z wieloma wbudowanymi magnesami ułatwiają dźwiganie i demontaż
• 【Ulepszony dobór】 Zatrzask kompresyjny ze sztucznego kamienia zapewnia lepsze dopasowanie płyty głównej podczas operacji

Specyfikacja:

• Powierzchnia grzewcza: Bardzo duża, odpowiednia do telefonów Android i większych płyt głównych
• Kontrola temperatury: Precyzyjna, z regulowanymi ustawieniami
• Wyświetlacz: Odczyt temperatury
• System alarmowy: Dźwiękowy sygnał po osiągnięciu zadanej temperatury
• Kompatybilność: Płyty główne serii Android i iPhone X-15PM
• Cechy projektowe: Magnetyczne przyciąganie, bez zatrzasków
• Dodatkowa funkcja: Zatrzask kompresyjny ze sztucznego kamienia
• Odprowadzanie ciepła: Ulepszony projekt kanałów wentylacyjnych dla lepszego chłodzenia