• 【Inteligentne desolderowanie】 Zaawansowana kontrola temperatury zapobiega uszkodzeniom płyty głównej, wyposażona w system alarmowy przed przegrzaniem
• 【Duża powierzchnia robocza】 Umożliwia operacje desolderowania na większych płytach głównych, oferując doskonałą kompatybilność i wydajność
• 【Precyzyjne zarządzanie temperaturą】 Jasny wyświetlacz temperatury z regulowanymi ustawieniami dla optymalnej wydajności
• 【Szybka technologia nagrzewania】 Charakteryzuje się szybkim wzrostem temperatury, długą żywotnością oraz równomiernym rozprowadzeniem ciepła dla efektywnych operacji
• 【Wszechstronna kompatybilność】 Obsługuje rozdzielanie płyt głównych urządzeń Android i serii iPhone X-17, oprawek ekranów, z ciągłymi aktualizacjami dla przyszłych modeli
• 【Innowacyjny projekt】 Silne magnetyczne przyciąganie z wieloma wbudowanymi magnesami ułatwiają obsługę i demontaż
• 【Ulepszony dobór】 Zatrzask kompresyjny ze sztucznego kamienia zapewnia lepsze dopasowanie płyty głównej podczas pracy

Specyfikacja:

• Powierzchnia grzewcza: Bardzo duża, odpowiednia do telefonów Android i większych płyt głównych
• Kontrola temperatury: Precyzyjna, z regulowanymi ustawieniami
• Wyświetlacz: Odczyt temperatury
• System alarmowy: Dźwiękowy sygnał przy osiągnięciu zadanej temperatury
• Kompatybilność: Płyty główne Android i serii iPhone X-17
• Cechy projektowe: Magnetyczne przyciąganie, bez zatrzasków
• Dodatkowa funkcja: Zatrzask kompresyjny ze sztucznego kamienia
• Odprowadzanie ciepła: Ulepszony projekt kanału wentylacyjnego dla lepszego chłodzenia