• 【Wysoka Prędkość Przewodzenia Ciepła】Zaawansowany związek termiczny o przewodności cieplnej 12,9 W/mK zapewnia szybkie odprowadzanie ciepła dla optymalnej wydajności chłodzenia CPU.

• 【Łatwa Wersja Nakładania】Nieutwardzająca się formuła pasty pozostaje elastyczna i jest dostarczana z precyzyjnym narzędziem aplikacyjnym do gładkiego i równomiernego nanoszenia.

• 【Bezpieczeństwo Nieprzewodzenia】Bezmetalowa formuła o zerowej przewodności elektrycznej zapewnia bezpieczne zastosowanie bez ryzyka zwarcia.

• 【Doskonała Trwałość】Wysoka trwałość i stabilna wydajność w szerokim zakresie temperatur od -150°C do +250°C.

• 【Bardzo Niska Rezystancja Termiczna】Minimalna rezystancja termiczna <0,01 maksymalizuje efektywność przekazywania ciepła między CPU a chłodnikiem.

Specyfikacja:

• Przewodność cieplna: 12,9 W/mK
• Rezystancja termiczna: <0,01
• Gęstość: 2,8
• Temperatura pracy: -150°C do +250°C
• Masa netto: 8,5 g
• Przewodność elektryczna: Nieprzewodząca
• Ocena bezpieczeństwa: Bezpieczna, nietoksycznaTHERMALRIGHT PX7 2.5g CPU Thermal Paste 12.9W / mK High Performance Heat Dissipation Compound with Spatula