• 【Wielofunkcyjne Grzanie】 Nadaje się do lutowania, usuwania kleju z czipów, podgrzewania przed rozdzielaniem oraz operacji warstwowania płyty głównej.
• 【Inteligentna Kontrola Temperatury】 Zapewnia precyzyjne regulowanie temperatury od temperatury otoczenia do maksymalnie 380°C.
• 【Modułowa Konstrukcja】 Charakteryzuje się dużą kompatybilnością i może być dowolnie przełączana w zależności od konkretnych potrzeb.
• 【Duża Strefa Robocza】 Obsługuje większe operacje desolderingu płyty głównej, umożliwiając wygodną i szybką pracę.
• 【Wszechstronne Zastosowanie】 Idealna do różnych zadań, w tym lutowania, usuwania kleju z czipów, podgrzewania przed rozdzielaniem oraz warstwowania płyty głównej.

Specyfikacja:

• Zakres temperatury: Od temperatury otoczenia do 380℃
• Funkcje: Lutowanie, usuwanie kleju z czipów, podgrzewanie przed rozdzielaniem, warstwowanie płyty głównej
• Konstrukcja: Modułowa z wymiennymi komponentami
• Strefa robocza: Duża, odpowiednia do rozległych operacji na płycie głównej
• Kontrola temperatury: System inteligentny